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金属電極膜

最適な金属電極膜を提案

金属膜をつくり続けて半世紀以上。
さまざまな金属を扱ってきた当社のノウハウを活用ください。

金属電極膜

特長・強み

  • ポイント金属材料の種類と特性、積層膜の構成など豊富なノウハウ
  • ポイント薄膜パターン形成加工と組み合わせてカスタマイズ

仕様・データ

金属膜一覧

物質 薄膜の比抵抗
(μΩ・cm)
コスト ガラス密着性 ウエットエッチング性
Al 4
説明 -
Au 4 × ×
説明 比抵抗が低く、耐食性も高い物質である。 赤外域で高い反射率を示すことから、ミラーとしても使用される。 ガラスとの密着性が悪く、中間層(密着層)を必要とする。
Cr 20
説明 信頼性、加工性に優れ非常に使いやすい物質である。
ただし、膜応力が大きく、環境的に問題視されている物質でもある。
また、抵抗もそれほど低くないことから、低抵抗仕様にはあまり適さない。
Cu 2 ×
説明 比抵抗が低く、電気特性的には良好な物質ではあるが、ガラスとの密着性が悪く、膜酸化が早いことから耐熱変化が大きい。
単層での使用は困難で、積層もしくは合金化での使用検討必要。
Mo 13
説明 比較的低抵抗で加工性も良い。
ただし、耐水性が非常に悪く、信頼性に問題あり。
Ni 16 ×
説明 磁性材料であることから、スパッタにはあまり適さないが、ターゲット板厚を管理すれば使用可能となる。
ガラスとの密着性が悪く、単層での使用は不可。燐酸、硝酸の混合液でエッチングできることから、Al合金およびAg合金の保護膜として期待できる。
Ta 180 × ×
説明 信頼性に優れ、非常に安定した物質ではあるが、ガラスとの密着性が悪くウエットエッチング性にも問題がある。一般的にはβ-Taを使用するが抵抗が高く低抵抗品の場合はα-Taを使用する。
比抵抗

  • β-Ta :180μΩ・cm
  • α-Ta: 25μΩ・cm

Ti 70
説明 -
Ag合金 3.5程度 ×
説明 高反射で抵抗も低いことから、反射電極材として使用される。
ただし、加工性が悪く、耐UV性も悪いことから特定ユーザーが使用している程度で幅広くは普及していない。
しかし、今後更なる低抵抗化が進んでいくと最も期待される物質と思われる。
Al合金 7程度
説明 比抵抗が良く、コスト的にも安価な物質である。
ただし、耐アルカリ性が非常に悪く信頼性に問題がある。
また、ITO膜と直接コンタクトさせるとAlとITOとの電位差が大きくガルバニック腐食を引き起こす。
Mo合金 18程度
説明 Pure-Moの特性を維持し、問題点を改善した物質。
合金化により、Pure-Moより比抵抗が若干高くなる。

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