メタライズとはどんな技術？
メタライズの定義と薄膜の形成方法を解説

メタライズの定義を簡単に説明すると、非金属の表面を金属化することです。
例として、以下のような使われかたがあります。

半導体分野では、「半導体素子から電流・電気信号を取り出す目的で、アルミニウム・銅などの金属の薄膜をつけて配線を形成する」という意味もあります。
メタライズの方法には、金属薄膜を形成する方法、金属ペーストを印刷して焼成する方法などがありますが、ここでは代表的な薄膜の形成方法を紹介します。

薄膜の形成方法を2つ紹介します。

物理気相成長（PVD）

「物理気相成長（PVD: Physical Vapor Deposition）」とは、気化させた物質を物理的に基板につけて薄膜を形成する方法です。
PVDの蒸着方法は、真空蒸着・スパッタリング・イオンプレーティングなどがあり、用途に応じて使い分けます。
膜厚のコントロールがしやすい、純度の高い薄膜ができる、非金属を含め多くの物体に成膜可能などのメリットがある一方、製品に凹凸がある場合は加工しにくいなどのデメリットもあります。

下記の記事では、スパッタリングの原理について解説していますので、あわせてご覧ください。

成膜技術でよく使われるスパッタリング！その原理と方法5つについて徹底解説

化学気相成長（CVD）

「化学気相成長（CVD: Chemical Vapor Deposition）」とは、原料ガスを化学反応させて蒸着する方法です。
低い真空度で成膜できる、薄膜の構造を制御しやすいなどのメリットがある一方、成膜時間が長い、膜厚制御が難しいなどのデメリットがあります。

本記事では、非金属と金属とのメタライズについて、その定義と薄膜の形成方法について解説しました。
非金属と金属を接合する場合は一般的によく使われています。
メタライズすることで、接合したときの気密性、耐熱性、長期信頼性を高めることができます。

ジオマテックは、物理気相成長（PVD）薄膜形成でメタライズを行えます。
お客さまの目的に応じて膜構成をカスタマイズでき、反射防止膜や光学フィルターなど、ジオマテックのさまざまな高機能薄膜との組み合わせが可能となります。
詳しくはこちらの「メタライズ(接合)」のページをご覧ください。