半導体・電子部品・IoT

半導体・電子部品製造や、IoT時代のセンシングを支える

進化する半導体・電子部品製造やIoT活用に役立つ薄膜技術

人やモノがネットワークを通じて、いつでも、どこでもつながるIoT時代。暮らしや社会活動、ビジネスなどに有用なビッグデータが行き交い、それをAIが分析するなど、大量の情報処理能力が必要とされる中、半導体・電子部品は、ますます重要な役割を担っています。
ジオマテックは、独自の高機能薄膜技術で、半導体・電子部品の製造の歩留まりや品質の向上に貢献したり、IoT時代に適したセンサーを提供したりすることで、情報化社会のさらなる進化に寄与します。

半導体・電子部品製造

ファンアウト・パネルレベルパッケージ(FOPLP)

次世代パッケージ技術による半導体製造の普及に向けて

三井金属鉱業株式会社のガラスキャリア付き微細回路形成用材料『HRDP®』は、次世代パッケージ技術「ファンアウト・パネルレベルパッケージ(FOPLP)」の普及に貢献する材料として開発されました。
この材料は、ガラスキャリア上に多層構造の薄膜を有し、ジオマテックは、超微細なRDLのパネルサイズでの形成のための極薄の『メッキ用シード層』と、260℃の熱負荷後でも安定した機械的ガラスキャリアの取り外しを実現するための『剥離機能層』を提供。従来工法の限界を超えて極微細化・高集積化された次世代半導体製造の歩留まり・生産性の向上に寄与します。

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レーザーリフトオフ(LLO)

フレキシブル基板製造の生産性と品質を向上

有機EL(OLED)などのフレキシブル基板は、硬く平坦性の高いガラス製キャリア基板上に密着させた状態で製造し、レーザーを使って後から剥がします。しかし、フレキシブル基板は、反りやすく、傷つきやすくデリケートなため、剥離工程での歩留まりが課題となっています。
ジオマテックの『レーザーリフトオフ剥離膜』を、フレキシブル基板とガラス製キャリア基板の間に形成すると両者を剥離しやすくなり、フレキシブル基板の反りや傷を防ぎ、キャリア基板への剥離カスの付着も抑制。フレキシブル基板製造の歩留まり・生産性と品質の向上に貢献します。

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IoT・センサー

電子部品などの温度測定

わずかな隙間、複雑に入り組んだ場所の温度も測定可能

IoTの普及とともに、製造や医療の現場など、さまざまな場面で温度の測定が活用されています。例えば、物質が化学反応する際には、熱を吸収したり、自ら発熱したりしますが、その際のわずかな変化も見逃さない温度測定が、製品の発熱事故の防止など、さまざまな研究・開発に役立っています。
ジオマテックの極薄・極細で曲げられるフィルム状の温度センサー『薄膜熱電対』なら、狭く、複雑に入り組んだ場所にも設置でき、昇温・降温に対する応答性も良く、耐熱性も高いため、さまざまな場所の温度データの収集の自由度を広げます。これまでスペースの都合で設置できなくて困っていた場所にも、ぜひお試しください。

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静電容量式非接触型センサー

透明で非接触だから、さまざまな動きを邪魔せずに検知可能

ジオマテックの高機能薄膜技術を応用した『静電容量式非接触型センサー』なら、センサー用の透明電極と水や人などの物体との間の静電容量の変化を検知可能で、水位を監視するセンサーにしたり、手を触れずかざすだけでオンオフできるスイッチにしたり、センサーにもスイッチにも応用が利きます。
例えば、透明なドームに人が近づくとライトが点灯し、近づくにつれ光が強くなり、離れると暗くなり消灯するといった、感度のコントロールも可能です。

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静電容量式センサーIoT開発キット

Bluetooth®対応で、離れた場所の静電容量を手軽に検知

ジオマテックの『静電容量式非接触型センサー』の技術が、『BLE静電容量式センサーIoT開発キット』(協力・販売:株式会社ビット・トレード・ワン)に採用されました。
開発キットに含まれるIoT実験ボードは、こどもの手のひらにも収まるミニサイズで、Bluetooth® Low Energyによる近距離無線通信に対応。スマートフォン(iOS)アプリから感度やしきい値の調整が可能で、近づくだけで反応する近接センサーや、触ると反応するタッチセンサーなどさまざまな形態のセンサーを手軽に実験・検証が可能です。

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お問い合わせ・資料請求

上記以外にも、世界中さまざまな場面で活躍するジオマテックの高機能薄膜技術。その応用可能性は尽きることなく、新たな活用がますます広がっています。
お客さまの課題の解決やアイデアの実現に向けて、まずはお気軽にお問い合わせください。

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