ウエハ加工サービス
シリコンウエハ等のウエハ基板に対する受託加工
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シリコンウエハ等のウエハ基板に対する受託加工
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シリコンウエハ等のウエハ基板に対する成膜、フォトリソ、エッチングといった半導体プロセスの受託加工サービスを提供しています。薄膜技術の専門メーカーとして日本国内に業界最大規模の工場・設備を保有しており、1インチ～12インチの基板まで、200種類以上の薄膜材料に対応しています。少量・スポットの試作から品質保証を含む量産まで承ります。お客様の目的や用途に応じた薄膜特性のコントロールが可能です。これまで培った薄膜・加工技術により、安定した品質とカスタマイズ性の両立を実現しています。
特長・強み
Point1
1～12インチの基板まで、200種類以上の薄膜材料に対応
Point2
少量・スポットの試作から品質保証を含む量産まで対応
Point3
目的・用途に応じた薄膜特性のコントロールや特殊オーダーに対応
Point4
高度な薄膜・加工技術により安定した品質とカスタマイズ性を両立
活用例
デバイス試作・量産
先端パッケージ、センサ、MEMS、電子部品などデバイスの試作開発。デバイスウエハへの配線形成や光学膜形成にも対応可能。
TEGウエハ
パッケージ開発や実装評価に使用するパターン付きウエハ。
テストウエハ
半導体の製造装置や材料の評価に使用する膜付きウエハ。CMPやエッチング、薬液、レジストなどの評価に。
対応範囲
| 工程 | 工法 | 材料 | 対応サイズ |
|---|---|---|---|
| 成膜 | スパッタ | 各種メタル、酸化物、窒化物 | ～12インチ |
| 蒸着 | 各種メタル、誘電体 | ～12インチ | |
| PE-CVD | シリコン系薄膜（SiO2、SiN、TEOS） | 8インチ（12インチは開発中） | |
| フォトリソ | スピンコート | 各種レジスト（エッチング用、リフトオフ用、めっき用）、ポリイミド | ～12インチ |
| スプレー塗布 | ～6インチ | ||
| ディップ現像 | 各種現像液 | ～12インチ | |
| コンタクト露光（マスクアライナ） | 各種レジスト、ポリイミド | ～12インチ | |
| マスクレス露光 | ～8インチ | ||
| ディップ剥離 | 各種剥離液 | ～12インチ | |
| 高圧ジェット剥離 | ～8インチ | ||
| エッチング | ウェットエッチング | 各種エッチング液（各種メタル） | ～12インチ |
| ドライエッチング | フッ素系エッチングガス（SiO2、SiN、Si） | 8インチ（12インチは開発中） | |
| 洗浄・表面処理 | ウェット洗浄 | 超音波、純水、アルカリ洗剤、中性洗剤 | ～12インチ |
| プラズマ処理 | 酸素プラズマ（アッシング）、水蒸気プラズマ（還元） | ～12インチ | |
| 熱処理 | クリーンオーブン | 大気 | ～12インチ |
サイズや仕様により、協力メーカーでの加工となります。お問い合わせください。
※本ページ内の画像はイメージです。