銅薄膜(Cu薄膜)特集

概要

加工しやすい、導電率が高い、熱伝導がよいなど、多くの特長がある銅。資源量が多く産業に欠かせない金属材料です。しかし、相次ぐ銅鉱山の閉鎖による供給不安に加えて、リチウムイオン電池に使う銅箔や、脱炭素社会の実現に向けた再生可能エネルギー発電と次世代の送電インフラなどの需要が増加、価格が上昇しています。貴重な金属になってきている銅、その銅薄膜(Cu薄膜)の活用事例をご紹介します。

燃料電池の温度測定
 

代表的な活用事例(実績)


シード層(半導体・電子部品のめっき用)

ガラス・樹脂基板のめっき加工に必要な薄膜金属層。


熱拡散・放熱(電子部品・パワーデバイス)

発熱による故障や誤動作を防ぐ。


低反射黒化電極(タッチパネル)

光学薄膜と組み合わせて金属の反射を抑制、画面の見にくさを解決。


電磁波防止(航空機や自動車の電子機器)

電磁波による通信障害や誤動作を防ぐ。


配線(各種デバイス)

導電率が高く、加工しやすい。

薄膜加工

銅薄膜(Cu薄膜)

  • 膜厚:~1µm
  • 基材の材質:ガラス、セラミック、金属、樹脂、箔など
  • 密着層、低反射処理(黒化処理)など、機能を付加できます。

ロール

  • 最大 1300mm幅
  • 最長 7000m
  • フィルム厚 4.5µm~
  • フィルムの厚さによって加工できる長さが変わります。お問い合わせください。

ウエハ

  • 4”、6”、8”、12”

シート

  • 最大 1880mm × 1500mm
  • 大量生産ラインのサイズです。

薄膜パターン形成加工

調達可能な基板材料

  • 当社が調達できる基板材料の材質:
    ソーダライム硝子、無アルカリ硝子、アルミノシリケート硝子、ホウケイ酸硝子、合成石英、Siウエハ、PC、PMMA、PET、PEN、TAC、PI、COPなど
  • 材質によって調達、加工できるサイズが変わります。基板をお預かりして加工することもできます。お問い合わせください。

さまざまな金属薄膜


Au薄膜

水晶振動子(TCXO)

接続電極、外部電極としてAu薄膜を使用。ワイヤーボンディングや半田による実装を可能に。

電子部品

バンプにAu薄膜を使用。信頼性の高い接合を可能にするフリップチップボンディング。


Pt薄膜

燃料電池

クリーンエネルギーとして期待される燃料電池の触媒にPt薄膜。


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