銅薄膜（Cu薄膜）特集
概要
加工しやすい、導電率が高い、熱伝導がよいなど、多くの特長がある銅。資源量が多く産業に欠かせない金属材料です。しかし、相次ぐ銅鉱山の閉鎖による供給不安に加えて、リチウムイオン電池に使う銅箔や、脱炭素社会の実現に向けた再生可能エネルギー発電と次世代の送電インフラなどの需要が増加、価格が上昇しています。貴重な金属になってきている銅、その銅薄膜（Cu薄膜）の活用事例をご紹介します。
代表的な活用事例（実績）
シード層（半導体・電子部品のめっき用）
ガラス・樹脂基板のめっき加工に必要な薄膜金属層。
低反射黒化電極（タッチパネル）
光学薄膜と組み合わせて金属の反射を抑制、画面の見にくさを解決。
薄膜加工
銅薄膜（Cu薄膜）
- 膜厚：～1µm
- 基材の材質：ガラス、セラミック、金属、樹脂、箔など
- 密着層、低反射処理（黒化処理）など、機能を付加できます。
ロール
- 最大 1300mm幅
- 最長 7000m
- フィルム厚 4.5µm～
- フィルムの厚さによって加工できる長さが変わります。お問い合わせください。
ウエハ
- 4”、6”、8”、12”
シート
- 最大 1880mm × 1500mm
- 大量生産ラインのサイズです。
薄膜パターン形成加工
- 基板の種類に応じて最適な密着層を使用、密着層と銅薄膜を一括でパターン形成します。
調達可能な基板材料
- 当社が調達できる基板材料の材質：
ソーダライム硝子、無アルカリ硝子、アルミノシリケート硝子、ホウケイ酸硝子、合成石英、Siウエハ、PC、PMMA、PET、PEN、TAC、PI、COPなど - 材質によって調達、加工できるサイズが変わります。基板をお預かりして加工することもできます。お問い合わせください。
さまざまな金属薄膜
Au薄膜
水晶振動子（TCXO）
接続電極、外部電極としてAu薄膜を使用。ワイヤーボンディングや半田による実装を可能に。
電子部品
バンプにAu薄膜を使用。信頼性の高い接合を可能にするフリップチップボンディング。
Pt薄膜
燃料電池
クリーンエネルギーとして期待される燃料電池の触媒にPt薄膜。
