ウエハ加工サービス

シリコンウエハ等のウエハ基板に対する受託加工

ウエハ加工サービス

シリコンウエハ等のウエハ基板に対する受託加工

シリコンウエハ等のウエハ基板に対する成膜、フォトリソ、エッチングといった半導体プロセスの受託加工サービスを提供しています。薄膜技術の専門メーカーとして日本国内に業界最大規模の工場・設備を保有しており、1インチ～12インチの基板まで、200種類以上の薄膜材料に対応しています。少量・スポットの試作から品質保証を含む量産まで承ります。お客様の目的や用途に応じた薄膜特性のコントロールが可能です。これまで培った薄膜・加工技術により、安定した品質とカスタマイズ性の両立を実現しています。

特長・強み

Point1

1～12インチの基板まで、200種類以上の薄膜材料に対応

Point2

少量・スポットの試作から品質保証を含む量産まで対応

Point3

目的・用途に応じた薄膜特性のコントロールや特殊オーダーに対応

Point4

高度な薄膜・加工技術により安定した品質とカスタマイズ性を両立

活用例

デバイス試作・量産

先端パッケージ、センサ、MEMS、電子部品などデバイスの試作開発。デバイスウエハへの配線形成や光学膜形成にも対応可能。

TEGウエハ

パッケージ開発や実装評価に使用するパターン付きウエハ。

テストウエハ

半導体の製造装置や材料の評価に使用する膜付きウエハ。CMPやエッチング、薬液、レジストなどの評価に。

対応範囲

成膜

工程 手法 サイズ 装置 材料
成膜 スパッタ ～12インチ スパッタ装置 各種金属膜、酸化膜、窒化膜
蒸着 ～12インチ 蒸着装置 各種金属膜、誘電体膜
CVD ～12インチ プラズマCVD装置 PE-TEOS

フォトリソグラフィ

工程 手法 サイズ 装置 材料
塗布 スピンコート ～8(12)インチ スピンコーター 各種レジスト、有機膜
～4インチ 自動塗工機 各種レジスト、有機膜
スプレー塗布 ～6インチ 静電塗布装置 各種レジスト、有機膜
ベーク オーブン ～8(12)インチ クリーンオーブン
ホットプレート ～8インチ ホットプレート
露光 コンタクト露光 ～8(12)インチ マスクアライナー ブロード光（g・h・i線）
～8インチ 自動アライナー ブロード光（g・h・i線）
マスクレス露光 ～8インチ マスクレス露光装置
（DMD方式）		 i線
現像 ディップ現像 ～8(12)インチ ドラフトチャンバー アルカリ系、有機溶剤系
スプレー/パドル現像 ～6インチ スピン現像装置 アルカリ系、有機溶剤系

エッチング・リフトオフ

工程 手法 サイズ 装置 材料
エッチング ウェットエッチング ～8(12)インチ ドラフトチャンバー 酸系、アルカリ系
～8インチ スピンエッチング装置 酸系、アルカリ系
ドライエッチング ～8(12)インチ ドライエッチング装置 フッ素系
剥離リフトオフ ディップ剥離 ～8(12)インチ ドラフトチャンバー 有機溶剤系、アルカリ系
高圧ジェット剥離 ～8インチ リフトオフ装置 有機溶剤系
アッシング ～8インチ プラズマアッシャー 酸素
洗浄 超音波洗浄 ～12インチ 自動超音波洗浄装置 純水、中性洗剤、アルカリ洗剤
二流体洗浄 ～8インチ スピン洗浄装置 純水
メガソニック洗浄 ～8インチ スピン洗浄装置 純水

サイズや仕様により、協力メーカーでの加工となります。お問い合わせください。

※本ページ内の画像はイメージです。

ウエハ加工サービスに関するお問い合わせ

ウエハ加工サービスに関するお問い合わせフォームです。必要事項をご入力の上、ご連絡ください。

ジオマテックのウェブサイトでは、お客さまのより良いサービス体験の実現を目指して、クッキー（Cookie）という技術を使用しています。クッキーの取り扱いに関する詳細は、「クッキーポリシー」をご確認ください。

同意する