「第40回ネプコンジャパン」に出展いたします

展示会情報2025年12月10日

展示会概要

イベント名 第40回ネプコンジャパン ーエレクトロニクス開発・実装店展ー
開催期間 2026年1月21日(水)~1月23日(金)
開場時間 10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト
ブースNo E32-39(東展示棟 第7ホール)
展示品 ウエハ加工サービス他
詳細
主な展示内容

【ウエハ加工サービス】

シリコンウエハ等のウエハ基板に対する成膜、フォトリソ、エッチングといった半導体プロセスの受託加工サービスを提供しています。
薄膜技術の専門メーカーとして日本国内に業界最大規模の工場・設備を保有しており、1インチ~12インチの基板まで、200種類以上の薄膜材料に対応しています。

少量・スポットの試作から品質保証を含む量産まで承ります。
お客様の目的や用途に応じた薄膜特性のコントロールが可能です。
これまで培った薄膜・加工技術により、安定した品質とカスタマイズ性の両立を実現しています。

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