ここから本文です

トップメッセージ

社長 松﨑建太郎

株主・投資家の皆様をはじめ、ステークホルダーの皆様におかれましては、日頃より格別のご高配を賜り厚く御礼申しあげます。

当社は1953年の創業以来、価値ある薄膜と加工技術を提供するプロフェッショナルとして、ものづくりとテクノロジーの発展に貢献してまいりました。
おかげさまで、当期で第67期を迎えることができました。これもひとえに皆様のご支援の賜物と深く感謝いたしております。
さて、第66期(2018年4月1日から2019年3月31日)決算の概要につきましてご報告をさせていただきます。

当社グループを取り巻く事業環境は、当社の主力製品が関連する中小型フラットパネルディスプレイ市場において、中国における景気減速やスマートフォンのライフサイクルの長期化によりスマートフォン全体の需要が減速したことや、ハイエンドスマートフォンに搭載されるディスプレイパネルにおいて有機ELパネルの搭載比率が増加したことにより、液晶パネルに関連する需要が低迷したことから厳しい状況で推移いたしました。

このような状況のもと、連結子会社である吉奥馬科技(無錫)有限公司において、中国スマートフォン市場の減速など事業環境の変化を踏まえ今後の回収可能性を検討した結果、同社が保有する固定資産について減損損失5億円を特別損失に計上いたしました。また、国内においては宮城県金成地区の集約化を進めた結果、金成テクノセンターが遊休状態となったことから、同施設の固定資産について減損損失81百万円を特別損失に計上いたしました。

このような状況の中、売上高は62億86百万円となりました。損益につきましては、当社グループを取り巻く事業環境が厳しい中、経費削減など収益の改善に取り組みましたが、フラットパネルディスプレイ用基板向け売上高が大幅に減少したことなどから営業損失は5億1百万円、経常損失は4億28百万円、親会社株主に帰属する当期純損失は、上記固定資産の減損損失5億81百万円を計上したことなどにより10億20百万円となりました。

当社グループを取り巻く環境はまだまだ厳しい状況でありますが、 今後期待される車載・建材・半導体などの新規市場への展開、新規製品の開発に向けた施策の実行を推し進め、新たな収益基盤の確保に取り組み、企業価値の向上につなげてまいりたいと考えております。

松﨑建太郎

ページはここまでです

ページトップへ戻ります