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薄膜パターン形成加工

多種多様の膜構成、エッチングパターンの作成が可能な加工技術

各種フィルム基板(ポリイミド、PET、PEN等)、ガラス、Si基板上への各種金属膜・ITO膜のパターン形成加工を行います。

これまで蓄積してきた薄膜形成技術とエッチング技術を組み合わせることで、これまで想定することができなかった多種多様の膜構成、エッチングパターンの作成が可能です。

成膜条件、パターン条件を正確に調整することにより、最薄25μmのフィルム基板に成膜・パターン形成の実績があります。コーティングはもちろん、パターニングのみの加工も行います。

薄膜パターン形成加工

特長・強み

  • ポイント多種多様の膜構成、エッチングパターンの作成が可能
  • ポイント成膜~パターニングの一貫生産
  • ポイント最薄25μmのフィルム基板に成膜・パターン形成の実績
  • ポイントパターニングのみの加工も可能

仕様・データ

加工例

PETフィルム/Cu(L:5μm)
PETフィルム/Cu(L:5μm)
Al合金積層膜パターン加工例
Al合金積層膜パターン加工例(SEM断面観察画像)

パターン形成加工仕様

  • 基板素材
    ガラス、Si基板、各種フィルム
  • ワークサイズ ※1
    10×10mm~200×200mm、~8インチφ
  • パターニング ※2
    10μm
  • アライメント
    4μm(アライメントマークが必要となります)
  • 薄膜物質 ※3

    ITO、Al、Al合金、Ag、Au、APC、Cr、Cu、Cu合金、Ni、Ni合金、Mo、Mo合金、FTO等

  • ※1異形品、その他のサイズはご相談ください。
  • ※2薄膜物質やパターン形状などで制約はありますが、5μmまでの実績があります。
  • ※3ほかにも薄膜物質を用意しております。また積層膜のパターン化も可能です。

■上記以外の仕様にも対応を検討いたしております。まずはお問い合せください。

ご注文から出荷までの流れ


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